Finden Sie schnell multi pcb für Ihr Unternehmen: 6 Ergebnisse

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Misch- und Knetmaschinen für Kunststoffe, Verfahrenstechnische Lösungen für das MISCHEN. SCHÄUMEN. KÜHLEN. in der Kunststoffindustrie, Schmelzemischer für die Extrusion ‒ Schmelzehomogenität zahlt sich aus! Möchten Sie Ihr Extrusionsverfahren optimieren? Eine verbesserte Schmelzehomogenität und eine gleichmäßigere Schmelzetemperatur führen zu engeren Dickentoleranzen und einer besseren Oberflächenqualität. Und nicht selten kann dadurch auch der Produktionsdurchsatz erhöht werden. Promix bietet Ihnen hochwirksame statische Mischer- und Schmelzemischer-Systeme zu geringen Investitionskosten an. Die Lieferung erfolgt einbaufertig inklusive Heizbändern und Bohrungen für Druck- und Temperaturaufnehmer. Die Schmelzemischer werden in der Regel nach dem Siebwechsler und der Zahnradpumpe vor dem Werkzeug installiert. Die sehr kurze Einbaulänge erlaubt ein einfaches Nachrüsten in bestehende Extrusionsanlagen.

Wir wissen, worauf es ankommt. Qualitäten, Verfügbarkeiten, MFR, Schmelzpunkt, Dichte, Farbe, Zertifizierung – wir kennen die Details.

COMPACT-LINE, für pH-Wert, Redox, Einheitssignale und Temperatur Messbereich: pH 0 ... 12 / pH 0 ... 14 Anschluss: Pg 13,5 pmax: bis 10 bar Elektrolyt: KCl-Gelfüllung Diaphragma: Keramik oder PTFE-Ring Temperatursensor: Temperatursensor

Kompaktlösung zum ultraschnellen Greifen und Bestücken